一款pcb设计的成功标志，是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定，因此可以这样认为，良好的布局是pcb设计成功的*一步。
在高速、高密度的pcb设计中，自动布局很难满足实际要求，一般是手动布局。小编主要介绍的pcb布局要求和布局思路。
一、在pcb布局过程中关注的4个方面
1、满足dfx要求。
1) pcb的可装配性;
2) pcb的可维修性;
3) pcb的可测试性;
2、电气性能的实现。
1)模拟电路和数字电路要区分摆放;
2)各功能模块的摆放要考虑emc、si、pi及散热方面的要求;
3、合理的成本控制。
pcb层数、pcb尺寸、pcb制造的难易度、pcb板材。
4)美观度。
pcb设计先要明确其设计目标,是普通的pcb板、高频pcb板、小信号处理pcb板还是既有高频率又有小信号处理的pcb板，如果是普通的pcb板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。
当板上有超过40mhz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速pcb时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把加上去进行测量的。
随着 pcb 信号切换速度不断增长，当今的 pcb 设计厂商需要理解和控制 pcb 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，pcb 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300mhz时控制迹线阻抗。pcb 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的pcb设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
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