锡铅合金焊锡膏
为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我公司开发各种合金成份的锡膏。
合金成份
sn63 ／ pb37
sn63 ／ pb37
sn63 ／ pb37
sn62/pb36/ag2
sn62 ／ pb36 ／ ag2
合金含量
90 ％ -92 ％
90 ％ -92 ％
92 ％ -95 ％
90 ％ -92 ％
90 ％ -92 ％
锡粉的颗粒度
38-63µm
25-45µm
20-38µm
38-63µm
25-45µm
焊锡膏特点：  · 非有机挥发性配方；  · 不含卤化物；  · 连续印刷性能非常稳定；  · 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板；  · 焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性；  · 粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性；  · 有效于较阔之回流温度曲线范围；  · 焊点亮度高，极适合人工视检；  · 免洗工艺使用。
项目
特性
试验方法
合金份
sn63 ／ pb37
jis z 3282
溶点
183 ℃
dsc 测定
锡粉的颗粒度
20-40µm,type3
雷射光折射法
锡粉的形状
球状
jis z 3284
金属含量
89.5 ± 0.5wt ％
1pc-tm-650
氯含量
粘度
270-230pa.s( 参考值 )
jis z 3284 ， malcom  制 pcu 型粘度计， 25 ℃
焊锡膏各种特徵：见图中
项目
测试结果
试验方法
氯化物臭化物试验
pass 无 ( 铬酸银纸：未变色 )
pc-tm 一 650,ansi ／ j-std 一 004
铜板腐蚀试验
pass 无腐蚀情形
pc-tm 一 650,ansi ／ j-std 一 004
绝缘电阻试验
1 x10 12 ω以上
tr-nwt-000078(bellcore)ansi ／ j-std 一 004
电迁移试验
pass 无电迁移现象发生 5x10 12 ω以上
tr-nwt-000078(bellcore)
粘力试验
0.4n( 初期 )0.6n(24 小时后 )
1pc-tm 一 650
流移性
导体间距 0.30mm 以上  无桥接现象焊塾  大／小 0.33x2 ． 03mm
ipc-tm-650( 网版： g1pc-a-21)
锡球试验
pass 无锡球发生
1pc-tm 一 650
扩散率
93 ％以上
jis z 3197

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东莞市千岛金属锡品有限公司
黄海银
13699840128
塘厦林村新太阳工业城15栋