震讯最新bga返修台zx-x5技术参数 特点: ※高清光学对位一体机设计,采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍； ※ 对位微调采用高精度千分尺,微调精度达到0.01mm；※上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,手动对位、贴装、焊接、拆卸； ※ 上部热风,下部热风加ir,共三个独立加热温区控制； ※上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线；下部ir预热区与上、下热风同时加热； ※三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确；※下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑bga下部pcb板,防止pcb板局部下沉； ※下部ir预热区采用大型多点可调支撑柱,防止pcb板大面积下沉； ※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对pcb板进行冷却,保证焊接效果；※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换； ※ 配有多种尺寸热风喷嘴； ※ 内置真空泵,无需气源。specification技术规格pcb尺寸 pcb size ≤l565×w510mm
pcb厚度 pcb thickness 0.1~5mm
温度控制 temperature control k型热电偶(k sensor) 闭环控制(closed loop)
微调精度 fine-tuning accuracy 0.01mm
pcb定位方式 pcb positioning 外型(outer)
底部预热 sub (bottom) heater 暗红外(infrared)2400w
喷嘴加热 main (top) heater 热风(hot air) 800w+800w
使用电源 power used 单相(single phase)220v,50/60hz,4.0kva
机器尺寸 machine dimension l700×w725×h960mm
机器重量 weight of machine 约(approx.)90kgs

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殷超
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