无铅中温焊锡膏说明书hm-b5是采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成的。具卓越的连续印刷解像性；此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的活化剂系统,使其在过焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性。1、印刷特性1)、连续印刷时,其黏度不会经时间变化而变化,可获得非常稳定印刷性。2)、对0.4-0.6mm间距的电路,可完成精美的印刷。3)、拥有极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性。4)、可适用于一般大气下与氮气之过焊炉。5)、于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性。 表-1
2、成分与特性 hm-b5的各种特性,如表-1及表-2；[table] [tr] [td] 项 目 [/td] [td] 特 性 [/td] [/tr] [tr] [td] 合金成份 [/td] [td] sn64/bi35/ag1 [/td] [/tr] [tr] [td] 融点 [/td] [td] 183℃ [/td] [/tr] [tr] [td] 锡粉颗粒度 [/td][td] 25-45μ m [/td] [/tr] [tr] [td] 锡粉的形状 [/td] [td] 球状 [/td] [/tr] [tr] [td] 助焊膏含量 [/td] [td] 9~10.0±0.3wt% [/td] [/tr] [tr] [td] 卤素含量 [/td] [td]

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华铭（中山）精细化工厂
陈贤乐
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