特性：
使用于wafer, cmos-本体,基板, ccd外壳粉屑、杂质.holder,holder+ir,lens, vcm…等清除作业
可调变速离心式
全自动製程人机界面控制
透明防爆门，作业安全确保
镜面不锈钢体封闭结构
全系统仪表监测，符合iso作业
超大型wash-tank增加效率
前置式作业，无二次污染
1平方公尺设备空间，调配方便
低噪音，无污染-无尘室专用设计
.纯水自动加压过滤
技术参数
最大工作盘：φ600mm
最大工件：200mm(l)×140mm(w)
清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗
干燥方式：高速离心脱水(离子风)
工作盘旋转数范围：0--2840 r/min
离心清洗释出压力：1.5—13.8kg
纯水过滤精度：0.1μm
空气过滤精度：0.01μm
可清洗particle颗料最小直径：≧1um  98%以上
设备材料：整机316镜面不锈钢
清洗水供给压力：>2.0kgf
清洗水流量设定范围：＜10.8l/min
di供给洁净度要求：>17 mω
洁净压缩空气供给压力：0.45—0.7mpa
洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm/99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm
洁净压缩空气最大消耗量：高压冲洗时:n/a二流体清洗时:＜100l/min
送风管排气容量：5.0m³/min
控制方式：plc+触摸屏
设备重量：210kg
电源：380v 10a 50hz
设备尺寸：870mm(l)×1000mm(w)×1400mm(h)

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深圳市凯尔迪光电科技有限公司
杨芳
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