由于片式元器件的可靠性高，体积小而重量轻，且焊点为面 接触，焊盘焊接面积相对较大，故抗振动能力强。同时，它生产自动化程度高，人 为干预少，工艺简单，焊接缺陷少，因而贴装可靠性高，易于保证电子产品的质量。其不良焊点率一般比通孔插装元器件波峰焊技术低一个数量级，用smt组装的电子产品平均无故障时间为250000h。采用smt也可缩短传输延迟时间，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、spi：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
7、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
紧凑的尺寸和安装在印刷电路板两侧的能力已经帮助表面安装技术（smt）成为电子和电器的首选。smt组件占用较小的空间，smt生产有许多好处，已经驱使工程师和技术人员在smt生产中使用越来越多的器件。只是其中的一小部分降低电路板成本，制造更快，更高效，物料处理成本降低，电路板尺寸大大减小，板上钻孔的数量很少。smt中使用的元件减少了导体电感和寄生引线，同时增加了电阻和电容。整体生产成本降低，效率提高，这种新的装配技术为制造商提供了竞争优势。
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