无铅助焊剂lf-3500 无铅助焊剂lf-3500产品介绍 一、产品说明： 本产品由于固体含量低，焊接后pcba表面残留物非常少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观。符合ipc标准对印制线路板洁净度的要求。本系列 产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的pcb表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适 合高级别的电子产品进行波峰焊接。 二、产品特点：1、无色或微淡黄色透明。 2、焊接表面残留少、无粘性、焊后表面干燥，腐蚀性小。 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。 4、表面绝缘阻抗极高，焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合ipc试验规范，电气信 赖度高可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。 5、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康6、适合喷雾或发泡、浸焊工艺。 三、使用说明： 　 本产品采用进口天然松香，经特殊化学反应去除天然树脂中杂质与不良物并配合多种高精密度焊锡材料添加反应合成。具有快干、焊点光 亮且结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性极优越且稳定安全等特性。 通常须设定较高比重作业情况有： 1、基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辨认，须经实验室检测）； 2、零件脚端严重氧化时；　　　　　　　　 　　3、基板零件密度高时； 4、基板零件方向与焊锡方向不一致时；　　　 　 5、多层板； 6、焊锡温度较低时；　　　　　　　　　　　　 7、有清洗工艺流程时。 四、规格表 1、外观： 无色或微黄色 2、比重 （250c）：0.810±0.01 3、固成份（％）：3.0±0.3 4、酸价mg(koh)/g(flux)：25±5 5、扩散率（％）：＞75 6、沸点（0c）：85 7、卤素含量（％）：＜0.1 8、闪火点（0c）：16 9、绝缘阻抗(ω)：≥1×1012 10、水萃取液电阻率 (ωcm)：≥1×105 11、铜镜测试：pass 12、焊点色度： 光亮型 13、建议配用稀释剂：s-8200

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