深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3d贴合、全贴合、acf贴附机、oca贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（ctp）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在oca贴合工艺(软对硬，硬对硬，ctp对lcd)及ogs整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。
 适用范围
fpc绑定
加工产品
lcd或tp
加工产品范围
尺寸：1.8″～3.5″;lcd厚度：0.4～1.5mmito:0.2～1.0
工作原理
已经贴好acf的fpc在手动对位后，由脉冲加热压头下压，并在一定的压力下使fpc与tp/lcd的pin区粘接在一起达到使用粘接强度，并实现对应导电功能
节拍ct
10s～15s
工位
双工位，双面绑定
产能
约20s,按20hrs/day计产量：约3600pcs/day操作时间≥99%设备产能(c/t:cycletime)
压头长度
热压头尺寸：max:l110,机器配:l60*3.0mm
加热方式
2套脉冲变压器
温控精度
压头表面误差：±0.5℃
加热温度
rt～320℃
加热系统
4套脉冲变压器
动作执行系统
smc气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统
三菱plc和高性能电气元件
设备尺寸
宽度1200mm深度750m高度1500mm
设备重量
500kg
设备功率
1phase ac220v /50hz/ 4000w
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