new ! 温控型防潮柜防止湿敏元器件烘烤时产生氧化
为了满足ipc/jedec j-std-033b.1对湿敏元器件(msds)的处理要求,m-temp系列独特的设计能将烘烤时间降低到最短。装有沸石干燥剂的除湿机芯配合精密的加热系统,最低湿度能达到2%rh以下,能有效避免传统烘烤中产生的氧化。同时,温度足够低能够有效干燥盘式送料盒中的盘料,不会对盘料造成损坏。
msd处理专家和超低湿干燥存储柜生产专家super dry研发的新型烘烤产品干燥速度可以与传统烘烤速度相媲美,并且能避免传统烘烤中产生的氧化问题。为了满足ipc/jedec j-std-033b.1对湿敏元器件(msds)的处理要求,新款m-temp系列防潮柜增加了前所未有的功能,能将初始降湿速度缩短75%。所有的super dry 产品均使用自动重生的干燥剂,被广大用户认为是现有的最安全,最可信,节省能源,无需维护的除湿科技。
m-temp系列隔热性能良好,耗能仅为普通烘箱或真空烘箱耗能的一部分,同时安装有其他额外的功能,例如精密设定及显示。
温控型是在super dry系列超低湿防潮柜的基础上增加了50℃加温干燥功能,水分的排出得以加强,从而使得半导体加工过程中的除湿量保持安定。在半导体加工过程中省却了再加热工序,产品品质更加稳定。
若将温控系列产品配置于每一道生产工序,不但可以完全防止因为热应力而产生的不良产品,而且可以简化工序,大幅度降低生产成本。
对存放品的三大优点:① 无需预烤: 防止各种潜在不良品的出现 ② 温和烘烤: 除湿时对各种smd不造成任何损失 保温效果:可防止存放品出箱后一小时内吸湿
msd的车间寿命重置及干燥处理 对于暴露在普通环境超过其车间寿命(floor life)的湿敏元器件(msd),甚至是短时间暴露在普通潮湿环境的msd, 都需要对齐进行烘烤,以重置其车间寿命,延长存放时间及安全性；然而,随着新的芯片封装形式及贴片工艺的发展,传统的高温烘烤形式已显现了很多不足。
传统高温(如125°c)烘烤的不足 ●目前广泛使用的卷料及盘料器件,不适于在高温下烘烤,将smd拆掉烘烤后再手工安装到料 盘上又耗费人力时间; ●有些smd 器件和主板不能承受长时间的高温烘烤:如一些fr-4 材料,不能长时间承受125°c烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感；又如osp pcb,不能承受高温烘烤,高温将导致表面氧化,可焊性下降pcb;
●对于那些可以承受高温的smd 器件,长时间在高温下,仍然会发生器件氧化,或在器件内部连
接处产生金属间化合物,从而影响器件的可焊性;
50°c+5%rh 低湿烘烤 依据ipc/j-std-033标准,可通过烘烤的方式获得 msd车间寿命的重置,但由于上述的原因,许多类型的msd都不能用高温烘烤,而利用较低的温度,车间寿命重置的时间将很长,效率低下 而利用50°c + 5%rh 的环境低湿烘烤,将大大提高车间寿命重置的效率,同时,具备以下优点: ●适用范围广,基本适用于各种类型的smd ,各种盘料、卷料都可方便的放入烘烤 ●相比单纯50°c的环境,50°c + 5%rh可以更快的进行车间寿命重置,也可用于长期的存储,最大限度smd去除的潮湿smd ●50°c + 5%rh 烘烤,不会导致器件氧化,不影响可焊性
型号:msd-480-02 除湿范围:2-50%rh 温控范围:常温-50℃ 外尺寸:w64 x h122x d78(cm) 内尺寸:w560xh100xd63(cm) 有效容积:400(l) 重量:98(kg) 平均功率:1050w/hr 最大功率1310w/hr 电源电压:220v/50hz 其它电源可选可选 材料:冷轧钢板本体及防静电玻璃门 层板及附件:3块不锈钢层板,(最大承重量:50kg) 1组脚轮, 加热器1组
设定: 温度范围 常温~50 ℃,湿度范围 5~50%rh 低温50°c烘烤:快速重置车间寿命,不影响器件可焊性
全球众多的顶级oem公司,ems公司以及亚洲欧洲的生产厂商都在使用我们的防潮柜,totech super dry 除湿性能已经成为超低湿存储的衡量标准。在引入无铅高温焊接之后,按照ipc和jedec标准对湿敏元件(msd)控湿变得比以往更加重要。super dry防潮柜控湿能达到

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