贴片加工为何要采用smt？
一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；
二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；
三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。
四：smt加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
这是一种现在流行的新型的贴装技术，那肯定就有之前被淘汰的老技术，跟老技术相比，smt贴片加工的重量是非常轻的，体积也被改良的很小，基本上只有之前的十分之一那么重。如果在自己得印刷电路板上使用了这种技术，无论是电路板的体积还是重量都会大大的缩小，能达到二分之一甚至更多。因为技术上经过了改良，smt还具有可靠性高，焊点缺陷率低的优点，这样可以减少外界对电路板的干扰，对于实现自动化并且提高产量是一个非常有帮助的点。同时还能节约人力，节省不少生产时候需要使用的资源。
smt组件占用较小的空间，单个组件可以执行多个任务。smt的优势可以在设计和制造中轻松看到。目前大部分产品都是使用表面贴装技术制造的。供应商基础设施和技术熟练的买家数量有了显着的改善。但是，最好地描述使用smt生产方法的smt标准是：待制造的产品体积小、当产品可以容纳大量的内存时、最终产品需要时尚和轻便、产品必须以高速度和高频率运行、大批量贴片生产时采用自动化技术、产品必须传输很少或没有噪音、当产品可以容纳许多大、高铅计数的复杂集成电路。
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