qsil系列灌封硅胶特点：
可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到ul94-v0级。完全符合欧盟rohs指令要求
产品用途
各种电源、线路板、变压器、led照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用
灌封硅胶qsil559基本描述
qsil 559 灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，a为红色，b为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45w/m k，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，优良的导热性，用于led驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
灌封硅胶qsil559技术参数
固化前性能
“a” 组分 “b” 组分
外观   红色   透明
粘性, cps  15,000   1,000
固化后粘度 9,700
比重   2.35           0.96
混合比率 100:5
灌胶时间 1.5小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏a） 62
张力, psi 437
抗拉强度, % 41
耐温范围  -55 -260℃
固化后电子性能
绝缘强度v/mil 500
绝缘常数khz 4.5
体积电阻率 ohm-cm 5×1014
ul等级档案号码 ul 94 v-0  3.0mm v-1  1.5mm
热传导系数 ~1.45 w/mk
使用方法
a、b 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的a 组分和b 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合a、b 双组分已经调好100:5混合比的设备混合。 材料一旦混合后有90分钟的操作时间。