序 号
项 目
内 容
1
成分介绍
有机物
2
主要特性
具有极强的清洗能力,能够迅速溶解或络合、螯合多种金属或金属杂质,提升电子元件可焊性,协助解决电子元器件的墓碑现象；能够快速清除有机杂质；对电子元器件陶瓷体的绝缘性能没有伤害。
3
物理性能
为无色或淡黄色液体.
4
主要参数
ph值:1—3之间
5
使用说明
1.将整理剂加入纯水,整理剂/纯水按照1/4到1/8的比例,ph在2左右,将电子元器件放入,加热到65±5℃,时间控制在3±2分钟,保持搅拌状态,可以采用开口式滚筛转动搅拌,也可以采用其他搅拌方式。
2.将电子元器件取出清洗中和,中和可采用电子元器件电镀采用的磷酸二氢钠与碳-。搅拌中和效果更好,也可以不搅拌。
3.具体操作工艺,可以根据实际实验结果来调整。
6
安全性
不易燃；避免直接接触,避免进入眼睛与口腔,低毒。

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胡邦伟
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