南京金满来smt贴片加工成本低：
1)贴装pcb面积减小，仅为采用通孔技术面积的1/10,若直接采用裸芯片封装，则其面积还会下降；
2)工序简单，节省了厂房、人力、材料、设备的投资；
3)pcb上钻孔数量减少，节约返修费用
4)频率特性提高，减少了电路调试费用；
5)片式元器件体积小，重量轻，不需要成形；
6)片式元器件发展快，成本—直在迅速降低。所以，一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
要想将电子元器件设备到印制性的电路板表面，就要先去了解smt的技术特色。当选用这种表面组装技术以后，就可以将悉数电子元件的组装密度前进起来，然后可以完结电子产品的体积轻小，分量有所减轻，以及贴片元件都只是传统插装元件的1/10支配，达到了更加高的技术水平。选用smt加工的办法使得体积逐渐减小，可靠性也得到增强，一同在抗震才能方面也前进起来。从前的一般安插元件办法都逐渐被smt组装技术所代替，将焊接技术存在的缺陷率都降低下来。一般电子元器件的设备进程，都必须要采用南京smt加工方式，使得高频的特性变得更加好。
南京金满来smt贴片加工组装密度高、结构紧凑、体积小、重量轻表面贴装元器件与传统通孔插装元器件相比 ，所占面积大为减小，重量大为减轻，同时贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，因此可以大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度达到5~20个/平方米，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使pcb面积节约60%~70%，重量减轻 90％以上。同时可以大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰;耦合通道的缩短，改善了高频性能。
南京金满来电子有限公司
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