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供应弹性电子灌封胶

2018/9/30 17:05:56发布105次查看
  • 类别:其他
  • 产商/产地:
  • 含量≥:
  • 牌号:
  • 粘度:
  • 用途:

1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;
2、常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击
3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
4、具有一定的弹性。
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刘娇
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