- 加工定制：
- 品牌：CaesarWin
- 型号：
- 机械刚性：
- 层数：多层
- 基材：
- 绝缘材料：
- 绝缘层厚度：
- 阻燃特性：
- 加工工艺：
- 增强材料：
- 绝缘树脂：
- 产品性质：
- 营销方式：
- 营销价格：
深圳市凯圣电子有限公司大量oem,odm 6层盲埋孔板,多层盲埋孔工艺非常成熟，产能充足，欢迎各位同仁的长期合作共赢！
hdi（highdensityintrerconnection）电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（holepad）在0.25mm以下者的微导孔（microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷线路板。hdi线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、ic载板、军工、医疗等不同的领域。
通常来讲，hdi线路板有以下几项优点：
1.降低成本
2.增加布线密度
3.有利于先进封装技术的使用
4.拥有更佳的电性能及信号正确性
5.可靠性较佳
6.可改善热性质
7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
8.增加设计效率
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