陶瓷電路板
厚薄厚差異比較表
薄膜製程
厚膜製程
精準度高-誤差低於+/-1%
印刷方式-誤差值高 +/-10%
表面平整度高
平整度低-誤差 1-3um
無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳
附著性受基板材質影響aln板尤差
材料穩定度較高
易受漿料均勻性影響
使用曝光顯影相對位置精準度高
受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差
陶瓷/矽基板金屬化電路板設計加工：
陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。
陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。
薄膜及厚膜技術：0.1um-5mil以上。
led散熱陶瓷電路板
led 氧化鋁薄膜電路板
led 氧化鋁厚膜電路板
led 氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板
覆晶封裝基板設計製造
薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工
產品應用：
高功率led陶瓷基板
微波無線通訊
hcpv太陽畜電池
陶瓷傳感器基板
半導體及軍事電子領域
其它…
台湾謄骐股份有限公司
毛小新
15112385558
湖口鄉中山路三段137巷1號