产品应用
适用于led芯片、led陶瓷晶粒、太阳能芯片、ic晶圆、陶瓷电容电阻、mlcc、玻璃等制程材料分离。
产品信息
l 此劈裂机系统中主要由机台dvp-eh2 plc负责控制，并藉由伺服马达控制切刀工作。
l 操作界面简单明了。.
l 各轴承独立设计，加工轴、传送轴、相机轴各自分离可排除多余的震动，产生出完美线条。
l 本机台通过ccd可调整切裂位置的起点,先对产品进行纵向切裂,纵向切裂完后,旋转90度,重复上述动作,开始横向切裂。
l 可以设定切刀的总数、起始位置设定和终点位置设定等。
产品型号
yw-a104
外观尺寸
980mm（正面）×1700mm（l）×1500mm（h）
产品尺寸
max3〞
精密度
±0.02mm
切刀上下速度
0.5sec/刀（依据产品大小有所不同）
切刀长度
120mm
工作界面高度
900-1000mm
工作电压
220v
动力
伺服马达控制
控制方式
plc人机界面操控（无按键）
记忆模式
可设定10组参数
生产方式
手动对位，自动切裂

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深圳市傲内电子有限公司
史春林
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