内蒙古pcb线路板设计处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现，焊盘尺寸zui优hua和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至150?m。另外，0201器件能贴放到bga和较大的csp下方。图2是在有0.8mm间距的14mm csp组件下面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的尺寸很小，组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。
规模大的pcb线路板设计人们所关心的是后yi个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另yi种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象，这样，使得残余物“清洗不掉”。在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个ding式能够达到这些要求。必须了解整个工艺过程中的每yi步操作。4 结论总之，要获得zui佳的焊接质量，满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每yi工艺步骤，因为smt的整个组装工艺的每yi步骤都互相关lian、互相作用，任yi步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。
pcb线路板设计在板级组装中，采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。令人遗憾的是，采用倒装片技术要求制造商增加投资，以使机器升级,增加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包括能够满足倒装片的较高jing度要求的贴装系统和下填充滴涂系统。此外还包括x射线和声像系统，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴分析。
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