- 加工定制:是
- 种类:
- 绝缘材料:
- 表面工艺:
- 特性:
- 表面油墨:
- 最小线宽间距:
- 最小孔径:
- 加工层数:
- 板厚度:
- 粘结剂树脂:
此项技术为我司--上海沃家真空设备科技有限公司与北京镨玛泰克真空科技有限公司共同合作的成果。
北京镨玛泰克真空科技有限公司(镨玛科技)以北京科技大学材料研究为依托,长期从事镀膜工艺和薄膜结构与性能的高级研究,跟踪国际最新进展,重点突破核心技术,实现材料科学及先进装备制造的有机交叉结合。
我们经过多年努力,已经在真空等离子体沉积涂层领域取得多项国际一流国内领先、具有独立知识产权的成果。目前本公司成功开发成功了用于led片芯、大功率半导体器件等领域的高散热复合陶瓷基板和高效散热涂层产品,现可提供代工服务,欢迎惠顾。
高导热复合陶瓷基板是镨玛科技最新研制的、新一代高功率陶瓷基板材料。使用真空等离子体增强沉积技术(pvd)在现有成熟al2o3陶瓷基板表面上沉积aln或金属涂层而制成的一种电子基础材料。因制备过程的创新,其具有很高的性价比,为中高端产品极大地降低生产成本。
高导热复合陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高,可以直接刻蚀出各种电路的特点,制备过程无污染、绿色环保。可在-30℃~600℃使用,可以。利用aln涂层的高导热特性,片芯所产生的热量沿基板表面快速扩散,然后于大面积使热量扩散通过al2o3基板,从而有效地改善陶瓷基板散热能力。
性能优势:
我们利用独创的真空沉积技术,在氧化铝、玻璃、不锈钢、铝等多种基体上成功制备高导热氮化铝高导热散热涂层,从而提高了陶瓷基板的散热效果,其特点如下:
1). 纯度高、附着力强 2). 与基体热涨匹配强 3). 耐腐蚀、耐高温 4). 导热系数高、有效增强基板表面散热能力 5). 独创工艺先进可靠、成本低、 6). 适宜规模生产
应用领域
其应用领域十分广泛:可用于半导体致冷器、电子加热器、大功率电力半导体模块、功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件。汽车电子、航天航空及军用电子组件,太阳能电池板组件,激光等多项工业电子领域。
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上海沃家真空设备科技有限公司
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