品牌megasun/兆舜	基料硅酮密封胶
硫化方法湿空气硫化型密封胶	功能线路板粘接密封
用途范围电子元器件	加工定制是

zs-nj-d935w
一、产品特点及应用
zs-nj-d935w为导热型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品导热系数高，粘接性好，对铝、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（pc）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟rohs指令要求。
二、典型用途
       芯片与散热器粘接；晶闸管智能控制模块与散热器粘接；大功率电器模块与散热器
间填充粘接。
固
化
前    
外观
白色膏状
表干时间（min）
≤10
  完全固化时间（d）
3～7
固
化
后
相对密度（g/cm3）
2.00～2.15
硬度(shore a)
78～88
抗拉强度（mpa）
≥2.0
剪切强度（mpa）
≥1.5
扯断伸长率（%）
≥40
耐温范围(℃)
-60～200
体积电阻率(ω·cm)
≥1.0×1014
介电强度(kv/mm)
≥13
导热系数[w/（m·k）]
≥1.0
三、技术参数
      以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。产品表干时间随着储存时间变长会相应地变慢。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表
      面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深
      度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,
      如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项
       施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少
许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量
的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格、贮存及运输
1、310ml/支，25支/箱 ；100ml/支,100支/箱，也可根据用户需要商定。
2、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
陈先生
18938193891
广东 东莞 中堂镇 东泊村大新围路大新路2街1号