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沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，蓝膜ic感光小芯片，用 pecvd 法氧化层和氮化硅保护层。光刻和离子刻蚀定出 pad位置。最后进行退火处理以保证整个 chip 的完整和连线的连接性。wafer probe晶圆针测工序waferballingprocess晶圆球状化工艺
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