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本公司所供应日东翻晶膜（150 mm*100m），具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺。
主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.led芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张。
挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.最重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺不下来,过小了扩膜后芯片容易掉。
深圳市全佳电子材料有限公司广州办事处
林小姐
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