封装和lga封装的flash的测试、量产。 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的lga flash； 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控ic，可实现芯邦，ut165，安国，smi,network方案可互换！。 采用一拖四架构设计，省去外置hub，每台电脑可同时量产16pcs flash 芯片，效率倍增；lga测试座测试寿命可达20万次以上，是yamaichi和okins同类lga socket寿命的10倍以上；并且探针可更换，维修方便，成本低； 采用手动翻盖式结构，操作方便； 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位； 高精度的定位槽，保证lga定位精确，生产效率高； 整机24小时工作性能稳定可靠，是flash经销商及u盘工厂好帮手！ 探针材料：铍铜(标准)；绝缘材料：fr-4、pps等； 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）； 对flash进行清空及分类挑选。 对nand　flash进行格式化，测试实际可以用容量。 对flash进行直接量产，提高u盘生产效率。 可以定制tf卡1拖4的夹具； 可以定制测试flash wafer晶圆探针台； 可定制三合一开卡器； 可定制基于ssd和基于u盘flash的lga测试治具；提供基于u盘的1拖4 tsop测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换socket可以实现lga与tsop共用； 可定制udp一拖十六测试夹具； 可提供flash全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于u盘的低级格式化解决方案

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