目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距qfp器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
高频特性好,性能可靠
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路频率达3ghz,而采用片式元件仅为500mhz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100mhz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
常见的smt贴片加工回流焊接工艺设置问题
本文开始时我提到了不少用户在smt贴片加工回流焊接上做得不理想。以下是常见的一些问题和错误。读者不妨也看看本身是否存在这些问题。
1．完全按照锡膏供应商所提供的温度曲线指标来设置炉温
目前绝大多数的用户，在焊接温度的设置上都只用锡膏供应商所提供的资料作为根据。这引出了两个问题。一是锡膏供应商所建议的曲线只做锡膏焊接性方面的考虑，而并不可能知道用户pcba上的其他要求。所以曲线只能作为参考而非标准。尤其是焊接区的温度和时间部分，用户的考虑需求往往不是锡膏方面的。另外，锡膏供应商在恒温区的特性要求上往往不是十分精确，这和锡膏供应行业的特性有关。因此造成了用户焊接工艺设置不能优化。
2．缺乏‘工艺窗口’的概念
在工程项目中，我们很忌讳缺乏‘窗口’、‘上下限’和‘公差’的概念。因为这样将使我们忽略和无法优化以及控制我们的技术特性参数。回流焊接工艺也是如此。虽然以上如图二在解释原理时我们只用单一曲线指标。但实际工作中，我们对于每一个工艺特性参数，都必须有上限和下限。也就是有个明确的‘工艺窗口’才好操作
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