林源红胶技术资料
lin yuan hon plastic technical information
 
 
一．产品简介：
smt.红胶ly-777属单组份，受热后快速固化的环氧胶粘剂。它的优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速 smt 贴片机刮胶及点胶工艺，并具有良好的胶点形状控制。
 
二．ly-777产品特性：
 
1、非常宽的应用范围，下胶顺畅，无拖尾塌陷现象。
 
2、对于各种表面贴装组件，可装得安全的湿强度和固化强度。
 
3、具有优良的低温固化性。
 
4、极低的吸湿性和高的存贮稳定性。
 
5、固化后的焊锡耐热性：＞sec at 280℃
 
三．smt红胶ly-777规格表
项目
规格
smt红胶型号
ly-777
环保分类
rosh型
外观
红色膏状
密度
1.20±0.05
粘度（25℃ pa.s）
110±20
电器强度（kv/mm）
20-30
体积电阻率（25℃ ω。cm）
2.0×1016
固化温度
90秒/150℃
耐高温
280℃
固化后颜色
棕红色
适用范围
网版印刷
储存温度
0-10℃
有效期
0-10℃180天
解冻时间
3h
 
 
 
 
 
 
四．针对各种芯片元件所持有的粘着强度
 
使用试验基板：cem-3
 
硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到 150℃后保持 60 秒强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
芯片元件的种类
涂敷量(mg)
粘着强度n(kgf)
1608ｃ
0.15ｍｇ
21ｎ（2.1ｋｇｆ）
1608ｒ
0.15ｍｇ
20ｎ（2.0ｋｇｆ）
2125ｃ
0.20ｍｇ
44ｎ（4.5ｋｇｆ）
2125ｒ
0.20ｍｇ
45（4.6）
 
 
 
3216ｃ
0.25ｍｇ
53（5.4）
 
 
 
3216ｒ
0.25ｍｇ
54（5.5）
 
 
 
mini-mold tr 3216 a
0.40ｍｇ
45（4.8）
 
 
 
glass diode 3.5×1.4φ
0.40ｍｇ
27（2.8）
 
 
 
sop･ic 12ｐｉｎ
1.60ｍｇ
74（7.5）
 
五．ly-777推荐硬化温度图
 
 
实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，因而可能需要更长的硬化时间.
 
六．红胶ly-777涂敷后放置时间和粘着强度
使用试验基板 ：cem-3
 
硬化条件 ：将基板放置于１５０℃的热板上2 分钟
 
强度测定 ：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
 
试验方法 ：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５ｃ芯片元件
 
贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。
 
放置时间
粘着强度
涂敷后立即
２９ｎ（２．９７ｋｇ）
20分钟后
２９ｎ（３．０３ｋｇ）
1小时后
２９ｎ（２．９５ｋｇ）
12小时后
３３ｎ（３．４０ｋｇ）
24小时后
３２ｎ（３．２８ｋｇ）
 
 
七．使用方法及注意事项：
 
（1） 必须储存在 0-10℃的条件下，并在有效期（一般 3-6 个月）内使用；（2） 要求使用前从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；
 
（3） 使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；（4）点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以防影响涂敷质量。
 
（5） 采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶；（6） 为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在 24 小时内使用完。剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装一起；（7） 点胶或印刷后，应在 24 小时内完成固化；
 
（8） 操作者尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
 
八．包装方式：
 
红胶ly-777 刮胶：200g、360g 针筒包装 40g、25g
 
 
 
 
 

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