- 设备型号：
- 加工幅面：
- 定位精度：
- 重复定位精度：
- 最大定位速度：
- 激光器功率：
- 激光器类型：
- 工作台：
- 设备电力需求：
- 设备重量：
- 设备尺寸（长×宽×高）：
- X轴行程：
- Y轴行程：
- Z轴行程：
- 最大加速度：
- 数控系统：
- 工作台最大承重：
- 设备总功率：
晶圆瓷激光划片机
晶圆激光划片机又称为晶圆激光切割机或激光划片机或激光划线机，采用连续泵浦声光调q的 nd: yag 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 陶瓷激光划片机主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点 可以长时间连续进行工作。 输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 晶圆激光划片机安装需求系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定） 耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定） 安装环境：安装地点：6平方米以上。 环境：干净无灰尘或灰尘较少 。 温度：55°f（13°c）to 82°f (28°c) 湿度： 5% to 75% 不结露。 电源：220v±10%/50hz/30a 交流电，30安 空气开关， 电压稳定。 晶圆激光划片机应用领域 可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔。
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