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使用不止一组切割切割线是在保持速度的前提下提高机台产量的一个创新方法。应用材料公司最新的maxedge系统采用了独特的两组独立控制的切割组件。maxedge是业界第一个专门设计使用细切割线的线锯系统，最低可达到80μm。相对于业界领先的应用材料公司hct b5线锯系统8寸整张蓝膜晶圆回收，这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。
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沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用 pecvd 法氧化层和氮化硅保护层。光刻和离子刻蚀定出 pad位置。最后进行退火处理以保证整个 chip 的完整和连线的连接性。wafer probe晶圆针测工序waferballingprocess晶圆球状化工艺
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石艳
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