山西电子产品开发归根结底，把光电子元器件结合到标准smt产品中的zui佳解决方案是采用自动设备，这样从盘中取出元器件，放在引线成型工具上，之后再把带引线的器件从成型机上取出，zui后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资，大多数g司还会继续选择手工组装工艺。大尺寸印板(20×24″)在许多制造领域也很普遍(图3)。诸如机顶盒和路由/开关印板yi类的产品都相当复杂，包含了本文讨论的各种技术的混合，举例来说，在这yi类印板上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(ccga)和bga器件。
比较好的电子产品开发对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于yi次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。smt简介电子电路表面组装技术(surface mount technology，smt)，称为表面贴装或表面安装技术。它是yi种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上
电子产品开发比如说，如何处理在csp和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的yi大领域，其工艺非常jing细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通smt工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色;例如，对csp焊接互连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高可靠性。
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