3. 一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 货仓物料的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法；
10. smt的全称是surface mount(或mounting) hnology,中文意思为表面贴装技术;
11. esd的全称是eltro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;
13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件有：电阻、电容、电感等；主动元器件有：电晶体、ic等;
16. smt加工使用量电子零件材质是陶瓷;
17. 常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：esd失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容0105y-m31容值为c=106pf=1nf =1x10-6f;
21. 中文全称为：工程变更通知单﹔swr中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
24. 品质政策为：全员参与﹑提升品质﹑诚信经营、客户满意;
25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. qc七大手法中鱼骨查原因中４m1h分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分,金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在pcbａ进reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. smt的pcb方式有：真空﹑机械孔﹑双边及板边;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700ω ，阻值为4.8mω的电阻的符号（丝印）为485;
32. bga本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和datode/(lot no)等信息;
33. qc七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
34. cpk指: 目前实际状况下的制程能力;
35. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
37. rss曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
38.我们现使用的pcb材质为fr-4;
39. pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
40. stencil 制作激光切割是可以再重工的方法;
41. 目前计算机主板上常被使用之bga球径为0.76mm;
42. abs系统为坐标;
43. 陶瓷芯片电容-0105y-k31误差为±10%;
44. panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10vac;
45. smt一般钢板开孔要比pcb pad 小4um可以防止锡球不良之现象;
46. 按照《pcba检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
47. ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿;
48. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
49.目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb;
50.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
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