吉林电路板设计与制作bga开路的判断：用x ray检测bga，有时用肉眼是很难识别开路现象的，需要采用独特的多功能软件来辅助。案例分析：例：焊球与周边的焊球相比显得很小且四周发虚，造成的原因是丝网堵塞，锡膏没有被印刷上去。形成bga开路的原因：回流焊过程中，焊球的焊料流到附近的通孔造成开路现象。印刷时钢网堵塞。tong箔氧hua，可焊性下降。回流温度曲线不对，焊锡膏质量问题，贴片jing确度和压力不够。
电路板设计与制作公司热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率yi致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。第四区温度设置zui高，它可以导致焊区温度快su上升，提高泣湿力。
电路板设计与制作防止措施：元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规ding的使用日期;对印制板进行清洗和去潮处理; 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击; 控制pcb翘曲度小于0.75%(ipc标准);pcb板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); 设置恰当的预热温度。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。
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