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emerson&cuming eccobond c850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。c850-6多应用在塑料封装ic的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:• 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；• 贮存期长和稳定的流变性；• 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；• 可用印模或点胶方式；•耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的ic芯片粘结.
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唐先生
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