为了推动优世公司迈上新台阶，要加强品质把关和生产时间的把握，特别是要把重点客户放在首位，实现生产效率平稳增长。还要提员工素质水平，提高领导能力，而且还要加强销售网络建设，用好已有客户渠道、拓展新客户资源，积极开拓加工市场。"
smd注意事项
表面贴装注意事项：
a. 微型smd表面贴装操作包括：
⒈ 在pcb上印刷焊剂；
⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置；
⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁（视焊剂类型而定）。
b. 微型smd的表面贴装优点包括：
⒈ 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作（符合eia-481-1规范）；
⒉ 可使用标准的smt拾放工具；
⒊ 标准的回流焊工艺。
质量检测
以下是微型smd安装在fr-4 pcb上时的焊接点可靠性检查，以及机械测试结果。测试包括使用菊花链元件。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。
焊接质检
焊接可靠性质检：
⒈ 温度循环：应遵循ipc-sm-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。
⒉封装剪切：作为生产工艺的一部分，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，以确保焊球（solder ball）与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同，所测得的封装剪切数值也会不同。
⒊ 拉伸测试：将一个螺钉固定在元件背面，将装配好的8焊接凸起微型smd部件垂直上拉，直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。
⒋ 下落测试：下落测试的对象是安装在1.5mm厚pcb上具有8个焊接凸起的微型smd封装，焊接凸起直径为0.17mm。在*一边下落7次，第二边下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上，则视为不能通过测试。
⒌ 三点折弯测试：用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试，以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。
上海dip线路板焊接厂家,dip线路板焊接,上海dip线路板焊接,上海dip线路板焊接厂家,上海优世电子有限公司
上海优世电子有限公司
13564097482