无线模块gl868-dual
最新的gl868-dual产品是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的gsm/gprs模
块。gl868-dual是一个支持900/1800双频的gsm/gprs设备，它采用无引脚城堡形包装技
术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。
无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得gl868-dual适合应用于各种非
常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。
采用lcc无引脚城堡形包装技术的gl868-dual模块是表面黏贴式封装设备，包装的每个
面都使用金属板。这种封装技术非常适合于那些不太复杂和低成本4层电路板应用。同时，由
于可以选择手工焊接或者拆卸，gl868-dual也可以很好的为低容量产品应用服务。
其他一些附加的特性，比如集成tcp/ip协议栈、串行多路复用器和远程at命令，都可以扩
展应用的功能，而不需要增加额外成本。
gl868-dual允许在模块内运行用户自己的应用。因此，gl868-dual平台最小的、完
全表面贴装式的m2m解决方案。
通过fota管理服务，所有的泰利特模块都支持无线固件升级。
redbend公司的vcurrent®代理是经过验证和实践检验的技术，目前已经被全球数以百万
计的移动电话所使用。通过嵌入该技术，泰利特能够通过仅仅传输一个变更文件来更新泰利特产品，该变更文件包括了一个固件版本和另一个版本的区别。
产品特点:
◆无引脚城堡形包装技术
◆双频egsm 900 / 1800 mhz
◆符合gsm/gprs协议栈3gpp版本4
◆通过3gpp ts 27.005, 27.007和客户
◆自定义at命令控制
◆串行接口多路复用器3gpp ts 27.010
◆sim卡槽
◆通过at命令访问tcp/ip协议栈
◆sim开发套件3gpp ts 51.014
◆尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm
◆重量:3.5克
◆支持darp/saic
◆输出功率
- class 4 (2w) @ 900 mhz
- class 1 (1w) @ 1800 mhz
◆提供电压范围: 3.22 - 4.5 vdc(推荐电压：3.8 v dc)
◆电流(标准值)
-关机时: < 5 ua
-空闲时(已注册，省电模式):1.5 ma @ drx=9
-工作时: 230 ma @最大功耗
- gprs cl.10: 360 ma @最大功耗
◆灵敏度:
- 108 dbm (typ.) @ 900 mhz
- 107 dbm (typ.) @ 1800 mhz
◆扩展温度范围
- 40°c to +85°c (操作时)
- 40°c to +85°c (储存温度)
◆接口
最多8个输入/输出接口
模拟音频（平衡），数字音频
2个模数转换器和1个数模转换器
蜂鸣器输出
通过cmos uart实现itu-t v.24串行连接:
-波特率:300到115,200 bps
-自动波特率高达115,200 bps
◆语音
电话、紧急呼叫
半速、全速、增强型全速和自适应的多速音
频解码器(hr, fr, efr, amr)
良好的回音消除和降噪功能
预设置多种音频模式，并且可通过at命令
进行全面配置
dtmf
◆ 认证:ce, srrc
◆ 短消息
点对点移动电话发起和终止短信息
支持短信息连接
短信息广播
文本和pdu模式
通过gprs发送短信息
◆电路交换数据
异步非透明电路交换数据，速率高达9.6 kbps
v.110
◆gprs数据
gprs 10
移动基站b
编码方案1-4
支持pbcch
支持geran标准(nacc，扩展的tbf)
◆gsm新增功能
呼叫转移
呼叫拒绝
呼叫等待和保持
充电提示
呼叫线路识别显示（clip）
呼叫线路识别限制（clir）
非结构化补充业务数据（ussd）
闭合用户群
◆附加功能
sim卡电话本
固定拨号(fdn)
实时闹钟
警报管理
支持网络led
支持ira, gsm, 8859-1和ucs2字符集
阻塞检测
嵌入式tcp/ip协议栈，包括tcp, ip, udp,
smtp, icmp和ftp协议
pfm（fota管理）无线升级服务
远程at命令
事件监控
国家sim卡锁定(亚太地区、俄罗斯和独联体)

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