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fpc layout 设计基准
一、 设计时应定义出最小间距和最小线宽。
类别      间距     线宽
1       0.1mm    0.060mm
2       0.15mm   0.075mm
3       0.2mm    0.1mm
二、 线路、焊盘、外形处设计
1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、 所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。
3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
4、 双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲 劳度，提高软板的可弯折度。
5、 金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入
三、 焊盘引出线设计
1、 向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的 外侧开始引出。
2、 不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
3、 在fpc的焊盘间不可引出配线线路。
4、 不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的pad。
四、 弯折区域设计
1、 需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。
2、 如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。
3、 在弯折区域尽量使用单面铜的结构：>1mm
五、 基准点的形状
1、为了提高部品的贴装精度，fpc上都要求设置基准点。根据fpc面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：
2、 基准点的位置  如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。
对于双面fpc，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点
3、 bga、csp、qfp等小间距封装贴装部品的基准点.
4、smt元件贴装用基准点：cu：φ0.5mm/coverlay:φ2mm/电镀线宽：0.1mm,cof元件贴装用基准点：cu：φ0.325mm/coverlay:φ0.75mm/电镀线宽：0.1mm
六、 常用贴片元件
１、 焊盘形成的方法
1) 保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。
2) 金属定义法: 可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。
3) 保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。
4) 保护膜有两种：coverlay和photo resist。photo resist适用于密度高和厚度低的fpc。
２、 所有部品通用
1) 以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。
2) 焊盘线路的无指示的角部都要取r0.2mm。
3) 如采用coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为0.2mm；最小为0.1mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（至少0.1mm）。
4) 如采用photo resist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；最小为0.05mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（至少0.05mm）。
5) coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取r0.2mm。photo resist结构的不用设计倒角。
6) 无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题 时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。
３、 chip元件
1） 1005～4532（coverlay） coverlay贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大，焊盘面积较大。适用密度不高的场合。
coverlay                  pad(cu)      unit：mm
a     b      c     d      a      b      c    d
1005  0   1.70  0.70  r0.2     0.30 b +0.4 c +0.4  r0.3
1608 0.80 2.50  1.00  r0.2     a-0.4 b +0.4 c+0.4  r0.3
2125 1.00 3.10  1.50  r0.2     a-0.4 b +0.4 c+0.4  r0.3
3216 2.20 4.20  1.50  r0.2     a-0.4 b +0.4 c+0.4  r0.3
3225 2.20 4.20  2.50  r0.2     a-0.4 b +0.4 c+0.4  r0.3
4532 3.50 5.50  3.00  r0.2     a-0.4 b +0.4 c+0.4  r0.3
2）1005～4532(photo resist)
七、 bga、csp的焊盘和配线
1） 焊盘的形状基本上是圆形焊盘，焊盘直径和部品电极pad直径相同。 *如果部品电极pad直径不清楚时，要实测。
2） bga配线宽度要在0.4mm以下，csp的要在0.2mm以下。如果太粗时，land面积会变大，圆球形状的平衡性会被破坏，将影响到信赖性。
八、1、bga、csp的检查用pad  fpc上除了一般的checkpad以外，还要根据产品的要求设置边界扫描、pin扫描等功能检查用的pad。
2、 贴装位置确认pattern bga、csp周围要设置贴装位置确认用的pattern（利用线路pattern）。
九、 表面处理种类
常见的表面处理方法有电解镀金、无电解化金。
表面处理     镀ni推荐厚度     镀au推荐厚度   备注
电解镀金       1~5μm         0.03~0.1μm
电解直接镀金    ——          0.3μm以上
无电解镀金     1～6μm         0.03~0.1μm
十、 辅强板 在设计fpc时，要考虑是否要加辅强板，如果从焊锡接合部向剥离方向加力，则部品容易脱落。因此，部品的电极较小的部品和大型部品的贴装部分要在背面贴辅强板。
１、 辅强板的材料：  ① pet(100～500μm)         smt后贴② pi(每个fpc厂家厚度不同。50～200μm)       由fpc厂家贴    由fpc厂家贴辅强板要注意对smt的影响，如reflow后辅强板变形。
２、 粘合剂  ① 推荐：热固化粘接剂(吸水率小的)。  ② 两面tape -----不可使用(reflow时会产生气体，焊锡性恶化) 。
十一、 fpc材料一览表
名称          材质            厚度           单位       remark
基材（base）     pi/pet         12.5；25         μm         常用pi
导体             cu      1/4；1/3; 1/2；1      oz      电解铜/压延铜
胶水      0；10；12.5；25       μm
coverlay film        pi           12.5；25          μm        精度低
胶水          15；25           μm
photo resist    环氧树脂类        15~25            μm       精度高
辅强板       pi/pet/fr4       12.5~254          μm       常用pi
胶水        12.5；25；40       μm
以上厚度为标准厚度，如有需要，可定做不同厚度的材料。
十二、 材料的选择
１、 2层材和3层材的选择；适用于smt贴装、一般fpc        适用于cof贴装、超薄fpc
２、 厚度的选择 ：可根据产品要求自由组合fpc的厚度，如对弯折有要求的产品，尽量选择厚度较薄材料。
十三、 fpc贴装注意事项
１、 因为fpc受潮快，所以在表面贴装前要进行预备烘烤 我们公司标准：cof类产品：100℃/2小时；仅smt产品：120℃/1小时。
２、 进行fpc的表面贴装的回流炉希望使用能将氧气浓度控制在1000ppm的氮气炉。
３、 fpc的表面贴装因为不可有氯(cl)、硫磺(s)，所以一定要戴手套?指套?口罩。
十四、产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上。

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