内蒙古pcb设计成因：元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染，或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象;pcb 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊; pcb 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行，使pcb 与波峰接触不平行; 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差，造成润湿不良; pcb 预热温度太高，使助焊剂碳hua失去活性，造成润湿不良
知名的pcb设计这可以说是在标准smt组装线上与实施先进技术的yi个上佳例子。虚焊与假焊通常是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固ding住，主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手yi拔引线就可以从焊点中拔出。虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
pcb设计是由于焊料从yi个焊球流到另yi个焊球引起的。流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。阻焊剂是起到防止焊料从yi个焊球流到另yi个焊球的作用。当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。bga的冷焊冷焊的判断依据：冷焊的外表是非常不规则的，冷焊球的外边沿扭曲，呈锯齿状。形成冷焊的主要原因：回流过程中焊球没有稳ding和浸润过程有抖动。焊膏和bga的焊球没有完全浸润。
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