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硅片抛光一般采用碱性二氧化硅胶体化学机械抛光工艺，依次对硅片进行粗抛和精抛加工。为确保抛光片的加工精度。抛光加工时应注意如下问题：抛光前对硅片进行腐蚀后按厚度分档上机抛光。抛光前的工艺过程中须留有足够的可加工余量，以彻底去除硅片表面的机械损伤。
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