本公司生产之电路板主要应用于消费电子，通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 ，电源，数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的iso9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持
以下是本公司生产的开关电源pcb电路板技术工艺。
层数：2－28层
产品类型：hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 oz）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板
技术参数:最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2oz)最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)最小焊环：3mil最小层间厚度:2mil最厚铜厚：6 oz成品最大尺寸：600x800mm板厚：双面板0.2-7.0mm多层板：0.4-7.0mm阻焊桥：≥0.08mm板厚孔径比：26：1塞孔能力：0.2-0.8mm公差:金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

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深圳市磐信电路板有限公司
雷勤
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沙二蓝天科技园