本银浆为外部电极可镀银浆,用于mlcc端电极沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。特点:■ 干燥强度高,不易产生边角露瓷。■ 烧结后银层致密,连续,不翘边。■ 绿色环保,不含铅、镉。■ 耐镀性好,附着力高。 物理性能:
参数 型号 固含量(%) 粘度*(kcps) 细 度 (第二刻线/90%) 适用性
f24005 81±1.0 70.0~100.0 ≤(12.0μm/7.0μm) mlcc/mlcv/mlci
注*:粘度检测条件为brookfield lv 4#,12rpm ,25±0.5℃；以上指标可根据客户特殊要求定制。 搅 拌:用f24005专用稀释剂调整浆料粘度至原始值,使用前必须搅拌均匀.封 端:可以选用jig方式,厚硅胶板方式,薄硅胶板方式进行沾银。干 燥:链式烘炉110~130℃ 15分钟烧 银:链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟(最高温度)通风量充足。确保有机系体系完全分解电 镀:适用于体系或者中性的电镀液清 洗:用松节油或酒精储 存:阴凉处但不必冷冻,最佳保存温度为18~22℃有效期:6个月包 装:1000(或2000)g/

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胡邦伟
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