一、yamaha贴片机yg200设备参数:
基板尺寸:l330×w250mm(max)~l50×w50mm(min)
基板厚度/基板重量:0.4~3.0mm/0.65kg以下
贴装精度:绝.对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip、±0.05mm/qfp
重复精度(3σ):±0.03mm/chip、±0.03mm/qfp
贴装速度:(最佳条件)0.08秒/chip
元件品种数量:80品种(20连×4)(max、以8mm料带换算)
元件供给形态:料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件:0603(metricbase)~□14mm元件、sop/soj、qfp、接插件
fnc贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
深圳市龙合实业有限公司
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