深圳贴片0603蓝光厂家直销专业批发，品质好贴片led是贴于线路板表面的，适合smt加工，可回流焊，贴片式led很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有 着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的led芯片，采用更轻的pcb和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂 更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体 积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。
若干年前 英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的最糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测 试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于最小化机械引致故障的张力限 值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，ipc 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保 bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件可靠性 测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该工作已经完成。

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