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华林科纳 IPA干燥系统 IPA干燥系统 华林科纳 半导体

2018/9/11 22:44:57发布84次查看
  • 加工定制:是
  • 品牌:其他
  • 类别:其他
  • 配套机器或者设备:
  • 材质:
  • 规格:

pa干燥系统
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
nid™干燥系统利用ipa和n2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
半导体清洗 硅片清洗 晶片清洗机

南通华林科纳半导体设备有限公司

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