加工定制否	品牌天瑞
型号thick800	规格tai
适用范围镀层厚度

天瑞电子产品电镀层厚度测厚分析仪
主要用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。   电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（mems）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(pcb)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
元素分析范围从硫(s)到铀（u）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220v±5v, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm样品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg

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张女士
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