深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.主要供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。
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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤（nh系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
nh(d)
lfm-48
（sn-3.0ag-0.5cu）
w：(20-38μm）
217-220℃
11.5%
无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
nh
w：(20-38μm）
12.0%
无卤素焊锡膏
nh(a)
w：(20-38μm）
11.0%
无卤素焊锡膏
suc系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
suc
lfm-48
（sn-3.0ag-0.5cu）
w：(20-38μm）
217-220℃
11.5%
连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
pmk
lfm-48
（sn-3.0ag-0.5cu）
w:(20 -38μm）
217-220℃
11.5%
助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
spm
w：(20-38μm）
11.0%
助焊剂飞溅对策品
tm-hp系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
tm-hp
lfm-48
（sn-3.0ag-0.5cu）
w：(20-38μm）
217-220℃
12.0%
高温预热对应
bga的不润湿对策
tm-ts
w：(20-38μm）
11.5%
印刷性良好
焊点接触性良好
tm
w：(20-38μm）
11.5%
高信赖性
ssk系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
ssk-v
lfm-48
（sn-3.0ag-0.5cu）
w：(20-38μm）
217-220℃
12.0%
印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能
联系方式:
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· 联 系  人 ：潘经理 
· 电      话 ： 0755-274
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