led封装的热阻对于led芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的led芯片,led封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片led中封装更多的led芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式led最重要的优势就是超低热阻,viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光led。采用plcc-4封装,优化的引线框使热阻低至300k/w,功率耗散高达200mw,从而使器件能够使用高达50ma的驱动电流,使亮度达到vishay采用plcc-2封装的高亮度smd led的两倍”’。
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