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立科 供应氧化铝陶瓷基覆铜板

2018/9/7 11:39:46发布55次查看
  • 加工定制:
  • 种类:其他
  • 绝缘材料:其他
  • 表面工艺:其他
  • 特性:其他
  • 表面油墨:其他
  • 最小线宽间距:
  • 最小孔径:
  • 加工层数:
  • 板厚度:其他
  • 粘结剂树脂:其他

dcb是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2q3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,dcb基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

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