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我们的优势
· 我们是从事新材料研发、生产和销售的高科技企业
· 多种专业产品，产品性能处于国内领仙水平
· 专业配置齐全、创新能力强、技术推广与管理经验丰富的人才团队
· 公司始终秉持自主创新成果产业化道路
· 公司基于“质量就是生命,创造更好材料”的理念
深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，专业产品有户外rgb封装改性树脂，高性能top,cob封装材料，uv转印材料，纳米氧化物粉体，高性能改性coating材料等，产品性能处于国内零先水平。
dip、smd、cob三种封装的优劣与发展趋势
当今led显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能***终一统天下?看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个89不离十的结论。
三.cob显示屏
cob封装，是chip on board的缩写，是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。韦侨顺光电是在led显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯1厂家。我们基于cob专利技术的衍生产品多达上百种。韦侨顺光电的专利技术关键在于cob封装+灯驱合一。
和以往的点阵模块、dip和smd相比，韦侨顺的cob显示屏有以下的显著优势
1. 超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的pcb板，使重量***少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2. 防撞抗压：cob产品是直接将led芯片直接封装在pcb板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。即使出现坏点，cob产品可以逐点维修，维修也非常简单。
3. 大视角：传统led显示屏，首先led芯片在灯杯的底部，与杯口之间形成一定落差，其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差，再次锁面罩的不平整等三方面原因，造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。dip的视角在100-110度，smd的视角在120-140度，而cob封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有比smd更优绣的光学漫散色浑光效果。
4. 可弯曲：可弯曲能力是cob封装所独有的特性，pcb的弯曲不会对封装好的led芯片造成破坏，而smd的pcb弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用cob模组可方便地制作led弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜縂会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的led异形屏。高密度p4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
5. 散热能力强：smd和dip产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。而cob产品是把灯封装的pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且我们pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，pcb板的价格是smd和dip相同规格的2倍。这就是为什么我们的cob产品摸起来要热一些的原因，摸到很热，说明热量很容易散发出来，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。在结构设计上韦侨顺光电还采用了铝托板带替传统的smd和dip的使用的塑胶托架， 加上一些辅助而有效的散热手段，快速将热量排出。
6. 高稳定性：韦侨顺光的cob产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<5/100000, 远高于国家标准。有以下几点保证我们不难做到这个标准，甚至更好。
a. 生产工艺：传统led显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在经过回流焊的过程中，高温状态下smd灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现死灯现象，导致不良率较高。而cob技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴ic工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以我们的cob产品在出厂后不易出现死灯现象。
b. 使用篙端制造设备：我们使用目前蕞先进的asm的全自动焊接设备。
c. 全过程严格的质量控制：
d. 韦侨顺的经营理念：我们把使用先进的生产工艺降低的成本转化为客户提供蕞优质的原材料，比如我们的pcb板采用沉金工艺，价格是同规格传统模组的两倍。通常我们使用更大的芯片和更好的ic, 在结构上我们使用更好的散热材料。
深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，专业产品有户外rgb封装改性树脂，高性能top,cob封装材料，uv转印材料，纳米氧化物粉体，高性能改性coating材料等，产品性能处于国内零先水平。
信耀 led 封装胶
特性：
es-2588a/b 是双组份液态热固型脂环族环氧树脂。适用于户外支架，主要用于中小功率 led 封
装（5050,3535,3030,3528,212,1921,1515 等），通过 msl1 级蕞高耐湿，耐热水平。具有优异粘接
性能，耐硫化，耐高温，耐紫外和耐热性能，满足户内外照明和显示屏等产品对高湿，高紫外的
环境需求。
深圳市信耀科技有限公司
伍先生
13083949871
广东 深圳 龙岗区