硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。　　　特点优势 　　● 高可靠性 　　● 高可压缩性，柔软兼有弹性　　● 高导热率
硅胶垫
[1] 　　●天然粘性，无需额外表面粘合剂 　　● 满足rohs、sgs及ul的环境要求认证　　技术参数　　规格：310mm*50m；200*400mm；厚度0.3-10mm 　　颜色：黑色、灰白色或灰黑色 编辑本段应用方式　　●线路板和散热片之间的填充 　　● ic和散热片或产品外壳间的填充 　　● ic和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

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东莞市兴鸿泰电子材料有限公司
郑伟杰
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