内蒙古pcb研发防止措施：元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规ding的使用日期;对印制板进行清洗和去潮处理; 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击; 控制pcb翘曲度小于0.75%(ipc标准);pcb板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); 设置恰当的预热温度。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。
权威的pcb研发事实上在制程过程中出现的问题，无论是印刷、贴片还是回流所出现问题在x光机下都是yi览无遗，无处遁行。举例说明，如电容竖杯现象，虽然能通过aoi中检测到，但如果是通过x光机竖杯的原因可以马上yi目了然。如图所示，yi边焊锡膏多yi边焊锡膏少，在这种情况下，是因为贴片在过回流时两边张力不平等。事实上在如今飞su发展的smt行业里，x光机在大量生产前就已经起到至关重要的作用。
pcb研发焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂hua合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变hua，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。
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