x-ray检查机为pcba、smt组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、led封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。
　　现今面阵列器件的使用诸如bga、flipchip以及csp等愈来愈普遍。x-ray。为了保证这类器件在pcb组装过程中不可见焊点的焊接质量，x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。x-ray价格。
x-ray检测项目：
　　1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
　　2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
　　3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
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