- 加工定制：
- 材质：硅胶
- 尺寸：200*400
- 适用范围：电子元器件
描述：
lbd-gp210是一款极具成本优势的导热硅胶片，该导热垫片具有极好的粘性及压缩性，更易紧密贴附于电子元器件上，对部件产生很小或不会产生应力。
性能及特点：
1.系数：1.2w/m.k
2.玻璃纤维强化
3.柔软及高压缩性，保护元器件
4.高粘性表面，降低接触热阻
5.vo阻燃等级
产品应用端：lcd-tv,pdp,平板显示器 电子组件：ic,cpu,mos 散热器、内存模块、dvd应用 电源、led灯饰、笔记本电脑
产品配制：标准尺寸200*400mm可以按照客户要求定做厚度有0.3-15mm
东莞市上角福泉电子有限公司
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